阿里巴巴正準備將其芯片研發(fā)公司平頭哥半導體（T-Head）上市，此舉得益于投資者對這一領域內少數(shù)幾家試圖與英偉達競爭的企業(yè)的濃厚興趣，而該領域正是熱門的人工智能（AI）加速器業(yè)務。

知情人士透露，作為第一步，阿里巴巴計劃將平頭哥半導體重組為一家部分由員工持股的公司，隨后將考慮進行首次公開募股（IPO），但具體時間尚不明確。目前，平頭哥半導體公司仍處于準備的早期階段，估值尚不明朗。

公開資料顯示，平頭哥半導體于2018年9月成立，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業(yè)務主體。平頭哥擁有端云一體全棧產品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片、IoT芯片等，實現(xiàn)芯片端到端設計鏈路全覆蓋。

阿里巴巴長期以來一直在探索芯片設計，力求確保其數(shù)據(jù)中心和類似亞馬遜AWS云服務所需的關鍵組件供應。AI芯片是阿里巴巴打造的與OpenAI等公司匹敵的領先AI企業(yè)戰(zhàn)略的重要組成部分。

自DeepSeek引爆中國科技產業(yè)以來，阿里巴巴一直是AI領域最積極的投資者和倡導者之一。阿里CEO吳泳銘已承諾投入超過530億美元用于基礎設施和AI研發(fā)——他表示，公司未來可能會超越這一投入。

2025年11月，阿里巴巴對其移動應用Qwen進行了全面升級，這是其進軍面向消費者AI服務領域的重要一步。阿里巴巴計劃通過逐步整合旗下各項服務，將該應用打造成為全方位的個人助理。