1與26日，韜潤半導體宣布于近期完成了新一輪數億元D++輪融資，本輪融資由熙誠金睿領投，新微資本、銀河源匯、眾源資本、金螞投資等多家機構參投，老股東深創投、高瓴創投、同創偉業等超額追加投資。本輪融資資金將用于高端模擬底層技術的持續迭代，以及下一代光通信DSP芯片等產品的后續研發。

韜潤半導體成立于2015年，歷經十年發展，已經積累了高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模擬芯片技術，技術指標達到國內領先水平。目前，該公司已與國內多家通信、數據中心、新能源汽車等領域客戶達成深度合作，帶動其營收保持高速增長，構成了公司當前發展和未來擴張的堅實基礎。

韜潤半導體基于自身在模擬信號鏈領域的深厚積累，已系統性構建了公司的產品矩陣，對高速互聯領域核心點位實現全覆蓋，其中包括400G & 800G非相干DSP芯片、基站射頻收發芯片等多顆高端芯片已逐步實現量產，填補國內在通信、數據中心領域的多項國產化空白。該公司將堅定按照既定的發展方針，深耕模擬芯片底層技術，集結尖端的設計人才，面向國家數據基礎設施的迫切需求，專注為更多客戶提供高性能、具有競爭力的產品和解決方案。