2 月 4 日晚間，沐曦股份（688802）發(fā)布公告，明確公司 IPO 募投項目擬分三至四年分步投入，并計劃使用不超過 29 億元閑置募集資金開展階段性現(xiàn)金管理，此舉在保障募投項目順利推進的同時，進一步優(yōu)化資金配置、提升資金使用效率。

公告顯示，公司本次現(xiàn)金管理已履行完備審議程序，且獲保薦人華泰聯(lián)合證券無異議核查意見。資金將全部用于購買安全性高、流動性好且滿足保本要求、期限不超 12 個月的產(chǎn)品，涵蓋協(xié)定存款、結(jié)構(gòu)性存款、大額存單等品類，可根據(jù)募投項目資金需求隨時贖回或支取，不影響項目正常建設(shè)。

據(jù)悉，沐曦股份 2025 年 12 月登陸科創(chuàng)板，募集資金凈額約 38.99 億元，全部投向高性能 GPU 相關(guān)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括第二代、第三代通用 GPU 及新一代 AI 推理 GPU 研發(fā)等核心方向，其中曦云 C600 芯片已完成回片點亮，預(yù)計 2026 年一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。本次對閑置募資的科學(xué)管理，既能降低資金閑置機會成本，其產(chǎn)生的收益還將為公司 GPU 技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化提供額外資金支撐，形成資金高效利用與研發(fā)創(chuàng)新的良性循環(huán)。

本次募投項目的分步投入規(guī)劃，契合集成電路行業(yè)高投入、研發(fā)周期長的產(chǎn)業(yè)特點，公司將根據(jù)設(shè)備采購、流片驗證、量產(chǎn)落地等不同環(huán)節(jié)的資金需求合理安排投入節(jié)奏，穩(wěn)步推進國產(chǎn)高性能 GPU 的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化落地。