據(jù)《路透》報(bào)道，ASML一名高管表示，該公司下一代芯片制造設(shè)備已準(zhǔn)備好供制造商開(kāi)始啟動(dòng)量產(chǎn)，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)而言是一大重要里程碑。

這家荷蘭公司生產(chǎn)全球唯一商用的極紫外光微影 (EUV) 設(shè)備，為芯片制造商的關(guān)鍵核心設(shè)備。ASML 數(shù)據(jù)顯示，這款新設(shè)備將協(xié)助臺(tái)積電與英特爾等芯片廠，通過(guò)簡(jiǎn)化多個(gè)昂貴且復(fù)雜的制程步驟，生產(chǎn)更強(qiáng)大且更高效的芯片。

ASML 技術(shù)長(zhǎng) Marco Pieters 2月25日向路透表示，公司計(jì)劃在周四于圣荷西 (San Jose) 舉行的技術(shù)會(huì)議上公布這些數(shù)據(jù)，象征一項(xiàng)關(guān)鍵里程碑。

開(kāi)發(fā)這套昂貴的次世代設(shè)備歷時(shí)多年，期間芯片制造商一直在評(píng)估何時(shí)開(kāi)始導(dǎo)入量產(chǎn)在經(jīng)濟(jì)上才具合理性。

但隨著現(xiàn)有世代 EUV 設(shè)備在制造復(fù)雜 AI 芯片方面逐漸逼近技術(shù)極限，下一代設(shè)備——稱為 High-NA EUV(高數(shù)值孔徑極紫外光) 設(shè)備——對(duì) AI 產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要，可協(xié)助提升如 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天機(jī)器人的能力，也讓芯片廠能按計(jì)劃推出 AI 芯片，以滿足快速飆升的需求。

這些新設(shè)備單價(jià)約 4 億美元，是初代 EUV 設(shè)備的兩倍。

Pieters 表示，ASML 數(shù)據(jù)顯示，High-NA EUV 設(shè)備目前停機(jī)時(shí)間有限，已生產(chǎn)出 50 萬(wàn)片如餐盤大小的硅晶圓，并能繪制足夠精細(xì)的圖案以形成芯片電路。這三項(xiàng)數(shù)據(jù)綜合顯示，設(shè)備已具備供制造商使用的成熟度。

他指出，“我認(rèn)為現(xiàn)在正處于一個(gè)關(guān)鍵時(shí)機(jī)，可以檢視已完成的學(xué)習(xí)循環(huán)量。”他所指的是客戶對(duì)設(shè)備進(jìn)行的測(cè)試次數(shù)。

盡管技術(shù)上已準(zhǔn)備就緒，但企業(yè)仍需 2 至 3 年時(shí)間進(jìn)行足夠的測(cè)試與開(kāi)發(fā)，才能將其整合至實(shí)際制造流程中。

Pieters 表示，“(芯片制造商) 已具備驗(yàn)證這些設(shè)備所需的全部知識(shí)?！?/span>

他也指出，目前設(shè)備的可用率約達(dá) 80%，公司目標(biāo)在年底前提升至 90%。ASML 即將公布的成像數(shù)據(jù)，足以說(shuō)服客戶以單一道 High-NA 制程，取代舊世代設(shè)備所需的多個(gè)步驟。設(shè)備已處理的 50 萬(wàn)片晶圓，也讓公司得以排除許多初期問(wèn)題。