據路透社報道，荷蘭光刻巨頭ASML透露，該公司研發的新一代高數值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV）已具備廠商大規模量產使用的條件。

作為全球半導體供應鏈中最關鍵的“瓶頸”環節，ASML是唯一能夠生產EUV光刻機的廠商，其技術壁壘極高，涉及光學、精密機械、材料科學等多個頂尖學科的融合。在High-NA EUV領域，這種壟斷優勢更是達到了極致——目前全球沒有任何其他企業能夠提供同類商用設備。

ASML首席技術官馬爾科·皮特斯（Marco Pieters）在采訪中披露了關鍵數據：這款名為High-NA EUV的新設備已累計加工完成約50萬片餐盤大小的硅晶圓。在這一過程中，設備的停機時間大幅減少，稼動率（設備利用率）已達到約80%，公司計劃在今年年底前將這一指標提升至90%。更為重要的是，設備刻制出的芯片電路圖案精度已完全達到量產標準。

皮特斯表示：“芯片制造商已掌握相關技術，具備完成該設備量產認證的能力。”盡管設備在技術上已實現就緒，但他也指出，芯片企業仍需耗時2至3年開展充分的測試與研發，才能將其完全整合至自身的量產流程中。從試產驗證周期來看，目前行業已到達關鍵節點。

作為全球唯一商用極紫外光刻機（EUV）的供應商，ASML的新一代設備不僅性能強勁，價格也同樣令人咋舌。據悉，這款High-NA EUV光刻機的單臺成本約為4億美元（約合27.41億元人民幣），是初代EUV光刻機價格的兩倍。

當前一代EUV光刻機在制造復雜人工智能芯片方面已逐漸接近技術極限，而High-NA EUV通過更高的數值孔徑，能夠省去芯片制造流程中數個高成本、高復雜度的工序。這將助力臺積電、英特爾等頭部芯片企業制造出性能更強勁、能效更優異的下一代芯片，滿足市場對AI算力激增的需求。