北京沃爾德金剛石工具股份有限公司（證券代碼：688028）3月3日發布2026年度以簡易程序向特定對象發行股票預案，公司擬募集資金總額不超過3億元，用于金剛石微鉆產業化項目（一期）、金剛石功能材料產業化項目（一期）及金剛石功能材料研發中心項目建設。

根據預案，本次發行融資總額不超過人民幣3億元且不超過最近一年末凈資產20%，發行的股票數量按照募集資金總額除以發行價格確定，且不超過發行前公司股本總數的30%。發行對象為符合中國證監會規定的證券投資基金管理公司、證券公司、信托公司、財務公司、保險機構投資者、合格境外機構投資者等特定對象，發行對象不超過35名（含35名）。

本次發行定價基準日為發行期首日，發行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。最終發行價格將根據股東會授權，以競價方式確定。本次發行的股票自發行結束之日起六個月內不得轉讓。

募投項目方面，本次募集資金將用于三個項目建設，總投資額30,429.17萬元，擬使用募集資金30,000萬元。具體包括：金剛石微鉆產業化項目（一期）擬投資13,383.02萬元，使用募集資金13,300萬元，建成后年產56萬支金剛石微鉆；金剛石功能材料產業化項目（一期）擬投資13,157.83萬元，使用募集資金13,100萬元，建成后年產27萬片CVD鉆石聲學振膜；金剛石功能材料研發中心項目擬投資3,888.32萬元，使用募集資金3,600萬元，聚焦金剛石散熱晶圓制備技術、金剛石復合冷板材料、量子級金剛石晶體等研發方向。

關于項目建設的必要性，公告顯示，在金剛石微鉆方面，隨著半導體及AI服務器等領域快速發展，微孔加工需求持續釋放。全球PCB行業正迎來技術升級浪潮，板材耐磨性與加工難度大幅提升，傳統硬質合金鉆針損耗加快，而金剛石微鉆憑借超高硬度、優異的耐磨性等優勢，有望成為高端PCB微孔加工的重要工具之一。同時，PCB向高多層、HDI、IC載板方向升級，推動鉆針需求顯著提升。

在金剛石功能材料方面，隨著汽車、消費電子等聲學應用場景向高端化升級，傳統振膜材料逐漸暴露出性能瓶頸，金剛石具備高剛度、高聲學傳播速率、輕質等優勢，成為高端聲學振膜材料之一。此外，在半導體熱管理領域，高功率電子器件尤其是AI芯片的熱管理問題日益嚴峻，金剛石具有優異的熱擴散系數，可實現芯片局部熱點的迅速響應與高效擴散。

公告顯示，公司深耕金剛石功能材料及應用領域多年，已形成覆蓋聲、熱、電、光等多場景的產品體系。在CVD金剛石制備及應用領域具備深厚的研發實力與技術儲備，目前擁有河北省CVD金剛石功能材料科技創新中心、廊坊市CVD金剛石生長技術研發中心等自主研發平臺。截至2025年9月末，公司現有研發人員187人，占員工總數13.30%，核心成員平均從業經驗較長。