日本7日晚間發生震度5級以上的強震，車用芯片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）那珂工廠部分設備受地震影響而停工。

據日本氣象廳消息稱，當地時間7日22時41分(北京時間21時41分)，日本千葉縣西北部發生6.1級地震，震源深度約80公里。

日本氣象廳設定的地震震度由弱到強分別為0至4級、5弱、5強、6弱、6強和7級，共10個等級。盡管本次地震震源較深，但是東京都足立區觀測到的震度達到5強，是東京都自2011年“3·11”大地震以來首次出現5強震度。

據日媒報道稱，在此次地震中，包括千葉縣、埼玉縣、東京都、神奈川縣在內的整個東京圈震感強烈。千葉縣和東京都多趟列車和地鐵一度停運，隨后陸續恢復運行。此外，地震還造成火災、停電、漏水等事故，共造成32人受傷，其中3人受重傷。 據悉，這場地震目前沒有引發海嘯的風險，震區的核能設施也未出現異常。

不過，由于半導體廠內的設備精度都非常高，因此此次地震對于當地半導體廠商或將造成一定影響。

據瑞薩電子官網10月8日發布的聲明顯示，在昨日的地震當中，該公司總部（東京都）、武藏事業所（東京都）、那珂工廠（茨城縣）和高崎工廠（群馬縣）皆位于震源附近，雖然上述據點的廠房及生產設備皆未因地震而發生損害，那珂工廠和高崎工廠皆持續進行生產，不過那珂工廠內部分設備因地震影響而進行停工，目前正進行復工作業。

瑞薩電子發言人表示，受7日晚間地震影響而停工的那珂工廠部分設備預估可在10月8日復工。因地震而停工的設備為感知到搖晃而自動停止運轉的部分光刻設備，為了進行復工，目前正進行品質檢查確認。

那珂工廠為瑞薩車用芯片主要生產據點。那珂工廠生產車用微控制器（MCU）以及自動駕駛用SoC等先進產品的12吋廠房“N3棟”在今年3月時曾發生火災，導致廠房停工約1個月時間，之后產能于6月24日才恢復至火災前100%水準。

值得一提的是，瑞薩于9月29日舉行的營運說明會上揭露了截至2023年為止的產能預估，計劃在2023年結束前將使用于車輛控制等用途的MCU供應能力（以前端制程換算）提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供應能力將提高至約4萬片/月，將較目前產能增加五成，而這主要將依賴于晶圓代工廠產線來進行；低端MCU供應能力將提高至3萬片/月，將較目前產能增加七成，而這主要將通過提高瑞薩自家工廠產能來滿足。

除了瑞薩電子那珂工廠受到此次地震影響而導致停工外，目前當地尚未有其他半導體廠商報告受到地震影響。比如NEC、佳能、松下、東芝等均未有報告旗下工廠受到此次地震的影響。東京電子隨有通過官網發布新聞稿，但也只是指出公司總部和關東地區集團基地的員工、建筑物和設備沒有受到任何損害。

另外，日本氣象廳表示，此次地震沒有引發海嘯的風險，但未來一周仍有發生同等震度地震的可能，民眾應加強防范。