去年高通驍龍888發(fā)布，然后搭載這一芯片的手機(jī)上市之后，大家都說(shuō)高通驍龍888翻車了，因?yàn)楣母撸l(fā)熱大，導(dǎo)致手機(jī)體驗(yàn)不好。

當(dāng)時(shí)很多人分析，可能是三星的5nm工藝不行，壓不住X1這樣的大核，所以功耗高，發(fā)熱量大，要是換成臺(tái)積電的5nm工藝可能好一點(diǎn)。

當(dāng)然，換成臺(tái)積電5nm會(huì)不會(huì)好一點(diǎn)，誰(shuí)也不清楚，因?yàn)楦咄]有找臺(tái)積電生產(chǎn)驍龍888，全部是三星生產(chǎn)的，沒法對(duì)比。

而今年驍龍8Gen1發(fā)布之后，大家又在擔(dān)心，今年的驍龍8Gen1不會(huì)不會(huì)像去年的驍龍888一樣，也是功耗高，發(fā)熱量大，因?yàn)檫@次還是三星的工藝，只是從5nm變成了4nm。

事實(shí)證明，網(wǎng)友的擔(dān)心不無(wú)道理，根據(jù)小白評(píng)測(cè)的測(cè)試，這次的驍龍8Gen1，似乎又翻車了。

首先是功耗問(wèn)題，在相關(guān)滿載測(cè)試中，8Gen1的功耗已經(jīng)超過(guò)11W，相比去年的驍龍888，提升了20－25％。但我們知道這次的驍龍8Gen1的CPU性能，其實(shí)提升非常有限，那么功耗增加后，性能到哪里去了？

其次從發(fā)熱來(lái)看，在進(jìn)行評(píng)測(cè)時(shí)，最高達(dá)到了61．6度，相比于去年的驍龍888機(jī)型，明顯更熱了。事實(shí)上從功耗高達(dá)11W就可以看出來(lái)，發(fā)熱是必然的。

很明顯，還是去年驍龍888系列芯片的老問(wèn)題，功耗高，發(fā)熱量大。至于是不是三星的問(wèn)題，這事誰(shuí)也說(shuō)不好，反正三星這鍋背不背都是兩難。

當(dāng)然，我們也可以稍微的懷疑一下，因?yàn)樾“自u(píng)測(cè)使用的手機(jī)是摩托的 moto edge x30手機(jī)，也許是摩托優(yōu)化得不夠好呢，萬(wàn)一其它品牌優(yōu)化好一些，功耗沒這么高，發(fā)熱沒這么大呢。

那么，想要更多的驍龍8Gen1機(jī)型測(cè)試成績(jī)，可能得等小米、OV們的手機(jī)上市了，不過(guò)猜測(cè)結(jié)果不會(huì)太好，畢竟現(xiàn)在大家的技術(shù)都大同小異，不會(huì)有太多質(zhì)的改變，你覺得呢？