根據(jù)國(guó)外科技媒體《wccftech》的報(bào)導(dǎo)顯示，移動(dòng)處理器大廠高通(Qualcomm) 在去年底推出年度旗艦處理器驍龍8 Gen 1 之后，預(yù)計(jì)今年還將會(huì)出效能更高的采用臺(tái)積電4nm工藝的驍龍8 Gen 1 Plus，并且高通希望驍龍8 Gen 1 Plus能更快的交貨，以取代當(dāng)前的驍龍8 Gen 1 。高通之所以這么做，主要原因在于三星4nm工藝“不給力”！

報(bào)導(dǎo)指出，當(dāng)前臺(tái)積電正忙于以4nm制程為蘋果生產(chǎn)新一代A系列處理器，在沒有多余產(chǎn)能提供給高通的情況下，高通只能使用三星的4nm制程來生產(chǎn)驍龍8 Gen 1。不過，市場(chǎng)傳聞高通目前正與臺(tái)積電協(xié)商，希望臺(tái)積電能在生產(chǎn)完其他產(chǎn)商的4nm芯片之后，為高通生產(chǎn)代工驍龍8 Gen 1 Plus，以取代目前的驍龍 8 Gen 1。

報(bào)道稱，高通之所以這么做，是因?yàn)槿堑?nm制程無法很好的解決驍龍8 Gen1處理器發(fā)熱的問題。即便相關(guān)的手機(jī)制造商會(huì)尋求更好的散熱方式來降低處理器的發(fā)熱情況，但通過先進(jìn)制程技術(shù)來降低發(fā)熱狀況，仍是其重要的關(guān)鍵。根據(jù)目前已經(jīng)曝光的文件指出，已經(jīng)有手機(jī)廠商的新款手機(jī)決定采用高通驍龍8 Gen 1 Plus處理器，以及其他更先進(jìn)的零組件。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，針對(duì)目前暫定名稱為驍龍8 Gen 1 Plus 的新一代移動(dòng)處理器，在目前這個(gè)階段上，相關(guān)的信息很少，只能推測(cè)將會(huì)搭載Arm Cortex-X2 的CPU 核心，單個(gè)Adreno 730 GPU 核心，如此以獲得更高的效能。依照傳統(tǒng)，高通通常會(huì)在下半年推出功能更強(qiáng)大的升級(jí)款處理器，但由于市場(chǎng)消息是高通希望新一代行動(dòng)處理器能早一點(diǎn)上市。因此，驍龍8 Gen 1 Plus移動(dòng)處理器也可能會(huì)提早推出。