日前，據(jù)泰達(dá)政務(wù)服務(wù)平臺消息稱，恩智浦半導(dǎo)體（天津）有限公司集成電路測試中心一層裝修項(xiàng)目已于2021年8月竣工投產(chǎn)，近日，該測試中心二層裝修項(xiàng)目也完成了竣工驗(yàn)收。

據(jù)悉，該項(xiàng)目由恩智浦半導(dǎo)體（天津）有限公司投資建設(shè)、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司設(shè)計(jì)并承建，工程建筑面積約1.49萬平方米。

據(jù)了解，恩智浦半導(dǎo)體公司（恩智浦）前身為飛利浦半導(dǎo)體，2006年，飛利浦宣布出售旗下半導(dǎo)體分支予由多個(gè)荷蘭投資者組成的財(cái)團(tuán)，從飛利浦分離出去。該公司致力于為智能世界提供安全互聯(lián)的解決方案。