2022年中國云計算市場現狀預測分析（圖）
云計算是分布式計算的一種，指的是通過網絡“云”將巨大的數據計算處理程序分解成無數個小程序，然后，通過多部服務器組成的系統進行處理和分析這些小程序得到結果并返回給用戶。
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2021年11月乘用車市場產品競爭力指數為90.9 環比上月保持不變（圖）
以2019年1月為基期，2021年11月整體市場產品競爭力指數為90.9，環比上月保持不變；從三大細分市場來看，轎車環比不變，SUV環比上升0.1個點，MPV環比上升1.4個點。 -
新能源電池持續發力 2021年中國新能源電池新增產能統計（圖）
當前全球新能源汽車行業正處于高速發展的黃金期，數據顯示，預計到2025年全球新能源乘用車銷量將達到1800萬輛，對應2021-2025年復合增長率達到35%，全球動力電池需求將超過1TWh。 -
2022年中國低壓電器行業市場規模及行業壁壘分析（圖）
目前，我國低壓電器行業經過數十年的發展，已經形成一批具有較強競爭實力的企業。通過加強技術研發、構建銷售網絡、強化品牌塑造、培養專業人才，行業內領先企業形成了一定程度的競爭優勢，未來隨著客戶對于產品綜合要求的不斷提高，行業整合將不斷加強，領先企業的市場份額將逐步提升，低壓電器行業壁壘更加明顯。 -
2021年11月新能源汽車行駛里程達到98億公里 同比增長46.32%（圖）
隨著新能源汽車市場的發展，我國新能源汽車的保有量大幅提升。2020年我國新能源汽車保有量達492萬輛，純電動汽車保有量達400.1萬輛。在雙碳背景下，由于國家不斷出臺利好政策扶持新能源產業，2021年前三季度我國新能源汽車保有量達678萬輛，占汽車總量的2.28%；純電動汽車保有量552萬輛，占總量的81.53%。 -
2022年中國封裝基板市場規模及行業發展趨勢預測分析（圖）
封裝基板是半導體芯片封裝的載體，是封裝材料中的重要組成部分。具體而言，封裝基板（PackageSubstrate）是由電子線路載體（基板材料）與銅質電氣互連結構（如電子線路、導通孔等）組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發揮，它屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。 -
2021年上海汽車產業發展現狀分析：政策驅動產業轉型升級（圖）
汽車制造業是上海的六大重點行業之一，近年來，上海汽車制造業發展迅猛，產值呈現增長的趨勢，汽車產量增加。目前，上海汽車工業在著力打造自主品牌的同時，正加快創新轉型，推進新能源汽車和智能網聯汽車高端制造產業集群的構建。 -
2022年中國封裝基板市場規模預測及行業競爭格局分析（圖）
封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。 -
2022年中國封裝測試行業市場規模及行業行業發展趨勢預測分析（圖）
芯片封裝測試包括封裝和測試兩個環節，是半導體產業鏈和集成電路產業鏈的下游。封裝是集成電路產業鏈里必不可少的環節，具體過程是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。 -
2021年中國封裝材料行業發展現狀分析：90%以上都是采用塑料進行封裝（圖）
封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作；封裝體主要是提供一個引線的接口，內部電性訊號可通過引腳將芯片鏈接到系統，并避免芯片受到外力、水、濕氣、化學物等的破壞和腐蝕等。
